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      k8凯发产品

      Products

      k8凯发电子是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案给予商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域给予预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。

      微电子封装互连材料

      预成形焊片Solder Preforms

      可给予Au80Sn20、Au88Ge12等多达百余种材质的焊片

      金锡焊膏 AuSn Solder Paste

      企业愿景

      Company Vision

      半导体微组装连接材料领导品牌

      致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体连接赋能

      预置金锡盖板
      金锡薄膜热沉
      AMB陶瓷覆铜板
      纳米银膏
      金锡焊膏

      预置金锡盖板

      AuSn Solder Seal Lids

      ● 盖板六面电镀，耐盐雾24H以上

      ● 焊片精确预置

      ● 焊点小，无氧化，无击穿

      ● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性

      ● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产

      金锡薄膜热沉

      AuSn Thin Film Heat Sinks

      ● 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

      ● 合金薄膜，成分精准

      ● 可给予成品及金锡镀膜加工服务

      ● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

      AMB陶瓷覆铜板

      AMB Ceramic Substrate

      ● 自主研发的活性钎料

      ● 全工艺流程自主自控

      ● 超低界面空洞率，高导热

      ● 抗温度冲击性能好，服役可靠性高

      纳米银膏

      Nano-Ag Paste

      ● 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求

      ● 无压烧结/加压烧结

      ● 低温烧结（250℃），高温服役

      ● 高连接强度，高导电、导热性能

      ● 可替代高铅焊料

      ● 无有机残留，无需清洗

      金锡焊膏

      AuSn Solder Paste

      ● 润湿性良好、焊接性能优异

      ● 抗腐蚀、抗氧化

      ● 焊后易清洗

      ● 可给予3# ~ 6#焊膏

      ● 交期快，1周交付

      ● 保质期长，6个月

      关于我们

      About Us

      先进半导体连接材料制造商

      电子封装解决方案给予商

      广州k8凯发电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案给予商。
      18 年
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