铟基焊料
铟基焊料熔点较低，对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
主要特点：
l对金层熔蚀小
l极低温下可靠性高
l可缓解热失配问题
具体成分型号和性能：
产品名称 | 固相线温度 (℃) | 液相线温度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 电阻率 (μΩ·m) | 热导率 (W/m·K) | 热膨胀系数 (10-6/℃） | 抗拉强度 (MPa) |
In52Sn48 | / | 118(e) | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
In97Ag3 | / | 143(e) | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
In80Pb15Ag5 | 149 | 154 | 7.85 | 0.133 | 43 | 28 | 17.58 |
In100 | / | 157(mp) | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
Pb60In40 | 197 | 231 | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |
典型应用场景：
气密性封装
低温焊接
大功率器件导热
